半导体融资项目专场强势来袭 合肥高新区独角兽培育投融资对接会（深圳专场）即将重磅举行

独角兽企业具有爆发式成长、颠覆式创新等特征，是开辟新领域新赛道的生力军。从独角兽企业成长历程来看，私募基金、天使基金、风投基金等各类市场化资本对独角兽企业培育作用更为突出，更加容易促进新赛道、新业态迸发。合肥高新区连续六年开展高成长企业培育工作，培育出以国盾量子、本源量子、国仪量子、讯飞医疗、伏达半导体为代表的优质独角兽企业。为推动企业更好借力资本市场与产业资源力量，通过常态化举办资本路演活动，搭建投资机构与企业、企业与企业的互动交流平台，切实解决企业发展需求与难点，实现多方主体合作共赢。

深圳是中国金融资产总量最大、金融机构数量最多、金融创新活力最强的地区之一。一直以来积极发挥金融的牵引作用，持续扩大金融开放，推动经济结构转型。为充分利用深圳市创新资本聚集和国际化的优势，合肥高新区计划组织一批面向未来、具有发展潜力的独角兽培育企业赴深圳与知名投资机构、产业上下游企业开展路演与交流对接，加速独角兽培育企业快速成长为独角兽企业。

2023年9月6日，由合肥高新区管委会、长城战略咨询指导，合肥高新区科技局、合肥新经济研究院主办，科大硅谷服务平台公司、招商蛇口国际创新中心协办，新材料在线®支持的“2023年合肥高新区独角兽培育投融资对接会——深圳专场”将于深圳市南山区招商蛇口国际创新中心（暂定）举行。

现场将齐聚业界知名投资机构与产业资源，并进行项目路演、产业资源对接等活动。

附相关路演项目融资需求及企业信息：

项目一：A轮，预计融资8亿元人民币

项目方简介：公司是中国半导体智能制造EDA领先企业，已通过自主研发形成计算光刻核心软件平台(OPC)、设计制造协同一体化平台（DTMCO）、良率智能管理平台（aiFAB）三大技术领域的50多个EDA点工具产品，公司客户覆盖国内80%以上的晶圆厂，包括中芯国际、上海华力等优质半导体企业。公司汇集国际EDA大厂和头部晶圆厂管理及研发人员，核心团队平均从业年限超过15年。

项目二：B轮，预计融资5亿元人民币

项目方简介：公司长期致力于存储控制器芯片及固件的研发，并提供具有可控性、可靠性、安全性和高性能的固态存储解决方案。公司拥有一支在芯片领域已深耕20年的核心技术成员及固态存储固件开发的专家团队，拥有自主IC设计能力和底层固件研发能力，可根据用户不同的行业需求进行差异化定制服务。公司产品主要分为企业级、商业级、工业级和车规级固态硬盘，可应用于金融、电信、能源、交通、医疗等行业领域，目前已实现几十家国内大品牌用户商用规模供货。

项目三：B轮，预计融资1亿元人民币

项目方简介：公司成立于2018年6月，是一家以高速CMOS图像传感器芯片、功率器件MOS研发为主的国家级高新技术企业。目前，公司人员总计80人，研发人员占比超过60%，以合肥为研发总部，在上海、日本设有研发中心。CIS主要面向高速、动态移动物体场景的图像采集，在全局曝光、高速ADC、宽动态等方面构建了全面的技术体系。目前CIS小批量及量产产品料号10颗，在研产品料号9颗，主要应用于工业机器视觉、车载、医疗及安防等领域。公司功率器件MOS产品已覆盖中低压MOS，包括Trench槽栅及SGT屏蔽栅MOS类型，在研产品已覆盖高压VDMOS、高压超结MOS类型。主要应用于新能源发电、储能、汽车电子等。

项目四：preA+轮，预计融资2亿元人民币

项目方简介：公司拥有一支业内顶级，能够全流程覆盖芯片的研发设计、解决方案、市场销售、服务支持等完整架构的车规级大算力芯片整建制团队。团队集聚全球顶尖数字芯片人才，核心技术团队主要来源于华为、高通等业内顶尖公司，具备丰富的大算力芯片（麒麟系列、骁龙系列）研发经验和成功流片经验以及车规芯片经验，在异构计算芯片研发领域积累丰富，有CPU、GPU、ISP和NPU等不同的计算模式的大算力构筑经验，在内存墙穿透和缓存数据一致性、总线设计、架构设计、功耗设计等领域均具备领先设计能力。目前公司有近200名员工，研发员工硕博以上学历占比约70%。

项目五：B轮，预计融资8000万元人民币

项目方简介：公司成立于2019年4月，致力成为全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司，助力客户创新发展推动万物互联时代智能终端的变革。核心团队成员来自AMD、灿芯、豪威、安森美、英特尔、凌阳等知名企业，平均15年工作经验，开发芯片累计出货数亿片。开发的产品应用覆盖手机超高清视频编解码系统处理、AR终端图像处理、智慧家电图像显示控制、汽车中控图像处理等。总部位于合肥，在上海和深圳分别设有研发中心和营销中心。

项目六：C轮，预计融资1亿元人民币

项目方简介：公司致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和提供定制化的集成封装外壳产品，核心产品补足了高度匹配微系统芯片集成设计的定制电子封装的短板，实现了定制系统级电子封装外壳的国产替代，解决了卡脖子问题，拥有核心知识产权60余项。核心团队来自中国电科、中国航天、美国加州理工学院等高校院所及单位。公司先后通过GJB质量体系等认证，获青年创业引导资金、科技领军人才、创业安徽大赛银奖等。

项目七：天使轮，预计融资1.5亿元人民币

项目方简介：公司是先进功能薄膜MEMS传感器与执行器微系统IDM企业，主营业务范围为MEMS微镜，芯片扬声器以及超声波传感器与信号处理ASIC的研发与制造，同时可提供SOI硅基MEMS传感器代工服务。公司拥有8英寸薄膜MEMS晶圆工艺线，其中薄膜MEMS传感器与执行器产能可达10000片/年，SOI硅基MEMS传感器产能可达60000片/年。公司全面掌握功能薄膜生长、MEMS设计、工艺、封测、信号处理等全链条技术，以及MEMS结构-工艺-ASIC电路协同设计、MEMS机电性能协同测试与自动化封装等方面关键技术。

项目八：A轮，预计融资额5000万元

项目方简介：公司专业从事各类处理器芯片及其IP软核设计开发，以数字信号处理器（DSP）产品为核心，以微控制器（MCU）等产品为外延，提供处理器系列产品及服务。产品面向通信、图像视频、AI、物联网等领域。公司核心团队由工业界知名专家组成，依托他们历经十年的自研项目成果，研制的各类处理器芯片均达到国际一流技术水平。目前拥有核心发明专利6项，另申请8项发明专利（已受理），对核心技术建立专利池并形成完整知识产权保护链。

项目九：Pre-A轮，预计融资额9000万元

项目方简介：公司是一家专注于铌酸锂平台芯片与器件研发，生产，销售，服务于一体的光芯片领域高新技术企业。创始团队来自于天津大学精密仪器与光电子工程学院，在该领域有超过15年的技术和资源积累。以公司独有的铌酸锂单晶薄膜为平台、结合低损伤质子交换工艺，可实现低插入损耗（<2dB）、高调制带宽（单通道>25GHz）、高消光比（>30dB）的小尺寸的电光调制器产品。率先打破国外技术垄断，实现高端铌酸锂调制器产业化生产。

项目十：preA轮，预计融资5000万元人民币

公司是中国科学技术大学职务科技成果赋权改革的首批项目，公司自成立以来受到人民日报的专访和主流媒体宣传报道。公司的天使轮融资，获得安徽省投创谷资本、合肥市种子基金、合肥高投三级政府引导基金，以及科大讯飞等产业投资人的投资。公司以高性能电源管理芯片为核心，产品可应用于高性能计算、汽车电子等领域。公司团队具备国际一流的芯片设计能力和产品量产经验，在国际学术会议（ISSCC）发表多项电源管理芯片成果。

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封面来源于图虫创意